Centre de Nano-Fabrication

Compétences techniques

• Dépôts de couches minces par voies physique ou chimique,
• Dépôt de résines de lithographie,
• Préparation de surface des substrats,
• Réalisation de micro- ou nano-structures par lithographie et gravure,
• Caractérisation physique des couches minces.

Domaines d'application

Electronique, Photonique, Instrumentation, Capteurs

Analyses et équipements

Dépôt de couches minces

• Evaporation thermique ou e-beam
  • Bâti d’évaporation thermique (ME300, MEP300, Plassys), Bâtis d’évaporation e-beam avec assistance ionique et source thermique (MEB400, Plassys et Elettrorava)
• Pulvérisation cathodique
  • Bâtis de pulvérisation cathodique dont un avec une source d’évaporation thermique (MP300, MEP300, Plassys, Métalliseur Edwards)
• Dépôt chimique en phase vapeur
  • Bâti de dépôt CVD assisté par plasma avec couplage inductif (Plasmopro100 Cobra ICPCVD, Oxford Instruments)

Lithographies et gravures

• Dépôt par voie liquide
  • Machines de type spin-coaters et plaques chauffantes sous hottes de chimie
• Gravure et préparation de surface
  • Plasma Cleaner (Harrick)
  • Bâti de gravure RIE avec couplage inductif (Plasmalab System 100 RIE-ICP, Oxford Instruments) et Usineur ionique (MU400, Plassys)
• Lithographie
  • Aligneur de masque pour la lithographie UV (MJB4, Süss MicroTech),  Nanomasqueur électronique (Pioneer, Raith), Design de masques de lithographie (logiciel gdsii Raith)

Caractérisations des couches minces

• Analyse de l’épaisseur
  • Profilomètre (Dektak) et Spectromètre en réflexion (Thetametrisis) pour l’étude des épaisseurs des couches minces suite à des dépôts ou gravures.
• Contrôle des surfaces et des structures
  • Microscope électronique à balayage (JSM-6500F, JEOL)
• Mesure de rugosité et des caractéristiques dimensionnelles des structures
  • Microscope à force atomique (AFM) et Profilomètre (Dektak)
• Détermination de l’indice optique
  • Ellipsomètre spectroscopique avec cellule chauffante/refroidissante (VASE J.A. Woollam et Jobin-Yvon Horiba UVISEL)

Autres matériel pour la nanofabrication

• Wire bonder TPT HB05
• Boite à gants sous Argon
• Préparation de cellule fluidique en PDMS comportant des micro-canaux

Exemples de réalisations

• Guides d’onde TiO₂ sur puce photonique et intégration de nanocristaux (Q-dots)
• Intégration de guide d’onde métallo-diélectrique au sein d’une puce plasmo-photonique SiN
• Intégration de dispositif de type swith plasmonique thermo-optique sur puce SOI
• Nano-antenne plasmonique électro-migrée
• Microfluidique PDMS pour la spectroscopie SERS
• Mesure de constantes optiques de couche mince par ellipsométrie